资策会产业情报研究所(MIC)16日举行2015年科技展望趋势。资策会MIC预估，受智慧型手机等下游终端产品的需求成长带动，今年全球半导体市场规模可望达到3262亿美元，较去年成长6.7%，其中台湾半导体产业2014年整体产值将成长16%，达到2兆元。
资策会产业情报研究所(MIC)16日举行2015年科技展望趋势。资策会MIC预估，受智慧型手机等下游终端产品的需求成长带动，今年全球半导体市场规模可望达到3262亿美元，较去年成长6.7%，其中台湾半导体产业2014年整体产值将成长16%，达到2兆元。针对半导体产业，资策会指出，在苹果AppleWatch、物联网等新产品、应用带动下，2015年全球半导体市场规模约可达3363亿美元，较2014年成长3.1%;其中台湾半导体产业在中低阶智慧型手机需求持续增长下，以及新款智慧型手持产品与穿戴装置带动台湾供应链出货，预期今年台湾半导体产业产值将可达2.2兆元，成长约6%，优于全球平均。
就各次产业来看，IC设计方面，资策会认为，今年台湾IC设计产业产值估可达5274亿元新台币，较去年成长13%，主要成长力道来自PC产品需求回温、4K2K大电视需求成长带动、以及中低阶智慧手持产品出货成长优于预期等因素的影响;明年虽然智慧手持产品成长力道渐缓，4G晶片市场将面临新一波竞争，不过因新兴智慧穿戴式产品及物联网等市场升温，预估台湾IC设计产业仍可维持稳定成长，产值估达5590亿元，较今年成长6%。
IC封测方面，资策会预期，今年台湾IC封测产业可较去年成长11%，产值估达4070亿元，明年由于智慧型手机市场维持成长，对感测元件搭载比重呈增加趋势，同时受惠于4GLTE智慧型手机换机需求，系统级封装(SiP)制程需求成长，预期台湾封测产值可达4310亿元，较今年成长约6%。
IC制造方面，资策会预估，今年台湾IC制造产值可较去年成长19%，估达1.15兆元，洪春晖认为，晶圆代工产业受惠行动通讯产品需求，28奈米以下先进制程产值持续成长，且面板驱动IC、指纹辨识等应用带动成熟制程市场发展，主要业者产能均达满载，另外记忆体供需均衡，价格稳定，支撑台湾IC制造业产值大幅成长，明年台湾晶圆代工市场在20奈米以下制程比重持续提升，预期仍维持2位数的成长表现，记忆体产业方面，由于供需平衡，价格回稳，产值有下滑空间，资策会预期，明年台湾IC制造产业产值估可达1.22兆元，其中晶圆代工成长幅度达近10%。
(关键字：半导体 台湾 手机)
