半导体及激光设备研发商镭明激光完成数亿元B轮融资

半导体及激光设备研发商镭明激光宣布完成数亿元B轮融资，由超越摩尔基金领投，元禾璞华、武岳峰、鼎晖百孚、常春藤资本、元禾控股跟投，老股东小米长江产业基金、金浦新潮增持。

苏州镭明激光科技有限公司成立于2012年4月，法定代表人为施心星，经营范围含研发、销售激光切割设备、工业自动化设备及配件等。根据天眼查工商变更信息，6月4日，该公司注册资本由约1414万人民币增至约1924万人民币，增幅约36%。

镭明激光致力于研发、生产与销售高端工业应用超精密激光设备，聚焦晶圆激光切割设备，主要应用于半导体封装等相关加工领域。镭明激光是少数同时拥有激光开槽以及激光隐切两项核心技术的公司之一，为中国封测领域晶圆切割提供完全国产化的整套解决方案;通过自研核心激光隐切模组，公司构筑了较高的技术壁垒，并且能推出高性价比的产品。公司拥有一支包括机械、电气、软件、光学、控制与工艺等相关专业的自身技术队伍，为公司的战略定位与长期发展奠定了坚实的基础。

半导体设备作为半导体上游的关键环节，一直以来由国外的设备厂商主导，公司所在的行业为半导体封测领域激光切割设备领域，目标客户为封测厂及磨划代工厂。市场进入门槛和集中度高，行业龙头日本DISCO公司一家独大，占70%以上的市场份额，其余份额被日本TSK和韩国EO Tech瓜分。

尽管国内厂商品牌知名度相对于DISCO、TSK等大厂来说较弱，但在服务、价格上存在显著优势，包括更短的交货周期、7*24小时支持、为客户进行定制化研发等，另一方面，近期部分国家针对中国的技术封锁也对国产替代提出了更高、更迫切的要求，国内的封测厂商对于国产设备的需求量大增，愿意给国产设备更多试错的机会，因此公司产品的目标市场广阔，仅国内就包括每年10-20亿元的新增市场需求以及数百亿元的存量替代市场机会，公司作为国内细分领域仅有的几家量产供应商之一，增长空间巨大。

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