11月13日下午,聚飞光电披露:公司申请公开发行可转换公司债券募集资金资金总额不超过72468.81万元,用于惠州LED产品扩产和惠州LED技术研发中心建设。此举旨在加强公司QD-LED、Mini LED、Micro LED、IR LED、UVC LED和车用大灯LED竞争力。
据了解,惠州LED产品扩产项目主要建设背光LED、车用LED和显示LED产品,项目建成后将形成年产光电器件LED产品(背光LED、车用LED和显示LED)26841.30KK颗的生产能力。
本项目总投资56,689.75万元,含装修工程2,525.40万元,机器设备47,536.00万元,铺底流动资金6,628.35万元,项目资金均通过本次发行可转债募集,项目总投资明细如下:
其中,设备投资11031.5万元,包括研发硬件投资10785万元,研发软件投资120万元以及办公设备投资126.5万元。笔者注意到,设备投资主要用于QD-LED封装技术、Mini LED模组制造技术、Micro LED模组制造技术和生物识别IR LED封装技术、VCSEL激光器件封装技术、深紫外LED封装技术以及车用大灯LED封装技术。
本项目将整合公司现有科技研发力量,更新科研设备,添置先进的检测、试验仪器等,从选题立项、实验研究、中试试验等方面为技术研究工作奠定基础。通过引进高端研发技术人员,对公司研发部门进行全面升级,提升公司的研发技术水平。
本次项目建成达产后,将形成年产光电器件LED产品(背光LED、显示LED和车用LED)26,841.30 KK颗的生产能力,具体情况如下表所示:
聚飞光电表示,目前,虽然公司显示LED和车用LED产能利用率、产销率均处于较高水平,但是产能、产量总体较小,难以满足市场未来对显示LED和车用LED的需求,公司亟需新建生产线进行扩充。
聚飞光电背光LED、显示LED和车用LED目前正在执行的合同订单金额分别为22469万元、2508万元和2393万元,意向性合同金额分别为67000万元、8800万元和7500万元。
另外,聚飞光电本次募投惠州LED技术研发中心主要研发课题中的mini LED、micro LED、IR LED、深紫外LED、车用大灯LED的指向意义已经很明显。
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