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盱眙:AI高速高频覆铜板及封装基板项目开工

2025-2-25 9:01:07来源:网络作者:
  • 导读:
  • 据“盱眙县人民政府网”消息,2月23日,中城财宏科技集团股份有限公司AI高速高频覆铜板及封装基板项目开工。
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据“盱眙县人民政府网”消息,2月23日,中城财宏科技集团股份有限公司AI高速高频覆板及封装基板项目开工。

据了解,该项目全面建成投产后,可年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和极薄锂电新能源材料、年产900万张AI高速覆铜板及封装基板,用于新能源、5G通讯、AI超算、航空航天、军工等领域。预计实现年开票销售70亿元、税收1.5亿元,带动社会就业700余人,项目装备智能化程度高、创新研发能力强、市场前景好,建成后为盱眙电子信息产业和新能源产业发展起到强链补链作用。

(关键字:铜)

(责任编辑:01181)
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