1月国内半导体领域投融资事件环比增30.77% 瞻芯电子完成近10亿元融资

据财联社创投通数据显示，1月国内半导体领域统计口径内共发生102起私募股权投融资事件，较上月78起增加30.77%;已披露的融资总额合计约30.63亿元，较上月77.11亿元减少60.28%。

细分领域投融资情况

从细分领域来看，1月芯片设计领域最活跃，共发生36起融资;半导体器件领域披露的融资总额最高，约11.1亿元。瞻芯电子完成由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资、芯鑫跟投的近十亿元C轮首批融资，合见工软完成由浦东创投集团旗下浦东引领区基金参投的近十亿元A轮融资，并列本月半导体领域披露金额最高的投资事件。

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