先楫半导体HPMicro完成近亿元B轮融资，天堂硅谷资本领投

投资界6月19日消息，国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。所得资金将主要用于丰富其高性能微控制器的产品线，并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展，尤其是加速在智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。

先楫半导体(HPMicro)成立于2020年6月，是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，并在天津、苏州、深圳和杭州设立了分公司。公司核心成员均来自世界知名半导体公司团队，研发人员占比达90%，具备15年以上，且超过20个SoC项目的丰富研发及管理经验。

芯片设计能力是MCU供应商的核心竞争力之一，除此之外，生态建设能力亦是构建差异化优势的关键。软硬件生态的搭建维度上，先楫半导体旗下产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。其目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，均获得 AEC-Q100认证。

从具体性能参数来看，以HPM6000系列的旗舰产品HPM6700/6400为例，主频高达816MHz，搭载了RISC-V内核，以及公司自研的的创新总线架构、L1缓存和本地存储器。资料显示，该系列MCU创下了高于9000 CoreMark和4500以上的DMIPS性能新记录。

同时，HPM6700/6400可以实现 LCD 显示、音频信号处理、数据转发透传、电机控制等功能，适配IoT、HMI、智能楼宇、智能硬件等多种应用场景。

据悉，先楫半导体将于6月底上线HPM6E00系列微控制器产品，该系列在现有的HPM6000系列RISC-V高性能微控制器的基础上，集高性能运动控制和高实时性网络互联于一体，“能够满足拓展工业自动化和各类型机器人平台的需求”。

发展到今天，先楫半导体已经在工业、新能源、汽车电子三大领域积累了上千家客户。

谈及下一步规划与目标，创始人兼董事长曾劲涛表示：“虽然近年来电子科技产品的市场增长速度放缓，但客户对具备国外大厂替代性以及国内拥有自主创新优势的高性能微控制器产品的需求依然旺盛。先楫半导体成立4年以来，已向市场推出六大系列近百个料号的新产品，在伺服驱动器、工业网关、光伏逆变、仪器仪表、3D打印等多个领域有成功案例，并且已布局嵌入式人工智能和人形机器人等新兴产业和增量市场。我们将紧贴市场需求，积极丰富产品线，继续在工业自动化、新能源和汽车市场推出高性能MCU产品和方案，同时积极开拓国际市场，将先楫半导体发展成为世界级的MCU企业。”

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