ESG weekly：半导体材料公司如何处理废弃物？

作为电子信息产业的核心，半导体产业已成为推动社会进步、增进生活福祉的科技“大脑”。

半导体产业主要包括集成电路、光电子器件、分立器件和传感器件等，其中集成电路在整个产业中占比最高，超过80%。

不过，围绕半导体芯片的制造生产过程，确是一个高能耗行业，对能源、水、化学品和原材料的要求，非常严格。一旦处理不好，就会对电能生产、水资源利用、青山绿水的人居环境，造成破坏性影响。

能否鱼与熊掌兼得，既享受到由半导体芯片产业进步带来的生活便利舒适，同时也不影响到适合人居的美好环境?这是个非常真实的沉甸甸课题。

不管是哪个行业，工业生产制造的最后，总免不了水、气、以及其他固定废弃物的排放。继前面几期持续探讨半导体行业如何节能减排的主题后，本期我们关注：半导体材料公司在处理废弃物方面，能否做到循环利用?

半导体公司如何处理生产废弃物?

材料是半导体产业的基石：一代技术，依赖于一代工艺;一代工艺，则依赖一代材料和设备去实现。

可以说，围绕半导体材料的开发研制和生产制造，奠定了半导体芯片产业的物理基石。

根据芯片的制造过程和应用领域，半导体材料主要分为三块：基体材料、制造材料和封装材料。

其中，基体材料用来制造硅晶圆或化合物半导体;制造材料是将硅晶圆或化合物半导体、加工成芯片所需的各类材料;封装材料则是将制得的芯片在封装切割过程中所需用到的材料。

进一步细分，根据芯片材质不同，基体材料主要分为硅晶圆和化合物半导体。硅晶圆的使用范围最广，在集成电路制造过程中最为重要。而硅晶圆片全部采用单晶硅片，对硅料纯度要求高，一般要求纯度在99.9999999%以上，因此制造壁垒很高：化合物半导体主要是指砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第二、三代半导体。

制造材料方面，则包括了光刻胶、溅射靶材、抛光材料、电子特气、掩膜版、湿电子化学品等。

(关键字：半导体)