近日，苏州晶湛半导体有限公司(以下简称 "晶湛半导体")宣布完成 C+ 轮数亿元融资，这是晶湛公司继 2022 年完成 2 轮数亿元融资以来的又一融资进展。本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮继续加码。
晶湛半导体表示，融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发，提升产品多样性与丰富度。
关于晶湛半导体
晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延技术的开拓者程凯博士于 2012 年 3 月回国创办，坐落于苏州市工业园区，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上唯一可供应 300mm 硅基氮化镓外延产品的厂商，技术实力处于国际领先地位。
晶湛半导体高度重视自主研发和核心知识产权工作，在氮化镓外延领域已掌握多项核心技术，拥有完全独立的自主知识产权。据官方资料显示，晶湛半导体长期专注于高质量 GaN 材料的研发和产业化。目前，晶湛半导体已申请专利超过 700 项、授权近 200 项。晶湛半导体已新建成规模世界领先的 GaN 外延材料研发和生产基地。晶湛半导体将一直秉承着 " 成为世界领先的第三代半导体材料供应商 " 的愿景，为客户创造价值。
晶湛半导体融资历程
在公司发展过程中，晶湛半导体在业内创造过多项第一。2014 年底，晶湛半导体就率先在全球首次发布商用 8 英寸硅基氮化镓外延片产品，填补了国内氮化镓产业的空白。2021 年 9 月，晶湛半导体又成功全球首发 12 英寸硅基电力电子氮化镓外延片，赢得了业内广泛关注。经过多年的专注发展，晶湛半导体已经成为国内 GaN 材料研发和产业化的领军企业。
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