半导体设备厂商“晒订单” 盛美上海在手合同规模近68亿元

在半导体行业周期调整背景下，半导体设备成为少数逆势增长赛道，不过市场开始担忧高速增长持续性。

A股半导体设备巨头盛美上海(688082)9月27日晚间“晒订单”，目前公司在手订单总金额约68亿元，超过去年营收规模2倍。

盛美上海从事清洗设备、电镀设备、无应力 抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备 等的开发、制造和销售。截至2023年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元，其中，已签订合同订单总额65.26亿元，同比增长约四成，已中标尚未签订合同订单2.7亿元，同比增长近16倍。

针对已中标但未签订合同的订单，盛美上海表示，因涉及相关手续办理，截至公告披露 日，公司尚未与招标人就本项目签订正式合同，所涉合同签署时间、履约安排、 履约条款及最终金额尚存在不确定性，公司将根据合同执行情况和收入确认政策 对项目收入进行确认;在手订单含已向客户交付但尚未根据中国会计准则获得客 户确认收货的设备订单及将于未来交付的设备订单。另外，以上在手订单数据源自公司内部统计，未经审计，不能以此直接推算公 司全年营业收入、净利润等财务数据。

受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长，盛美上海今年上半年营业收入实现16.10 亿元，同比增长 46.94%，公司实现归属净利润4.39亿元，同比增长约八成，不过，相比去年上半年同期归属净利润同比1.64倍增长，今年公司业绩同期增速有所回落。

今年下半年来，盛美上海股价微跌约7%。

近年来，半导体设备充分受益于国产自主可控以及晶圆厂扩建浪潮，持续保持逆周期强劲增长。不过，在行业去库存深入推进背景下，半导体设备持续获得新增订单能力备受市场关注。

据e公司统计，今年上半年(申万)半导体行业仅38家上市公司归母净利润实现同比增长，且以抗周期增长的半导体设备类企业居多;不过半导体设备环节存货规模也环比上升，合同负债增速也有所放缓。另据e公司记者了解，今年上半年考虑市场需求疲弱，有设备厂商下游客户要求延期发货。

在近期接受机构调研中，盛美上海公司高管回复发货进度时表示，公司的发货节奏受到多方面因素的影响，包括市场扩展影响、供应链状况等。整体来看，后半年公司出货量呈现上扬的趋势;从供应链上考虑，零部件供应较去年有所改善，但仍有部分零部件存在紧缺。所以下半年主要看供应链的管理和继续开拓市场的进度。

另外，盛美上海作为半导体清洗设备头部企业，也在拓展多种品类。

据公司高管介绍，三年以前，公司清洗设备主要集中于单片设备;近年来，随着公司不断对槽式设备进行研发投入，现阶段公司槽式设备基本实现全工艺覆盖，包括清洗、去胶以及一些更先进的 3D 封装方面的槽式设备。

随着生成式人工智能发展，先进封装工艺对AI芯片生产至关重要。

针对先进封装，盛美上海也拥有较为完整的产品线，覆盖电镀设备到涂胶、显影、湿法刻蚀、湿法去胶、金属剥离、无应力抛光先进封装平坦化以及清洗设备。据透露，今年上半年公司封装及后道设备加起来增长约47%，其中，镀铜设备增长也较快，并积极拓展海外市场。

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