下半年，这些半导体领域率先吃到AI红利

AIGC带飞的不仅是英伟达。内存等AI芯片的关键部件，以及晶圆代工、电子制造、先进封装等半导体产业链的多个环节，也将受惠于AI芯片需求井喷所带来的市场增量，有的甚至在下半年就能看到“立竿见影”的效果。与此同时，AI芯片性能的迅速提升，也对内存、制造和封装环节提出了更高的要求。

AI拉动内存带宽需求，利好存储芯片

算力并不是AI芯片唯一的性能指标，内存同样对AI芯片的整体效能起到决定性作用。

SK海力士在第一季度财报中指出，大型语言模型和AIGC的开发和商用化，将带动HBM(高带宽内存)在2023年的需求上扬。三星也在第一季度财报指出，将为AI 带动的 DDR5 和高密度内存模块需求做好产能准备。

AI芯片一般要实现两大功能，AI训练和AI推理。其中，AI训练需要大量计算和存储资源，离不开高性能存储的支持。而AI推理的场景更加细分，对存储的成本、功耗、部署方式等，提出了多样化的需求。

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