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SEMI:美国12月半导体设备订单出货比升至0.92

2013-2-22 8:56:25来源：21CN作者：

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导读：
国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布的数据显示，2012年12月份北美半导体设备制造商订单金额为9.241亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B)为0.92。

关键字：
半导体订单半导体设备北美

国际半导体设备与材料协会(SEMI)1月25日公布的数据显示，2012年12月份北美半导体设备制造商订单金额为9.241亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B)为0.92。SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。

(关键字：半导体订单半导体设备北美)

（责任编辑：00951）

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