化学沉锡--PCB板铜面处理技术,这种工艺的产品既不会污染焊料(不像化学镍金板),又不会在阻焊层上产生一层另外的聚酯层,用化学沉锡的方法,可在任何尺寸的PCB板的孔内、连接盘的位臵上均匀地覆盖上一层锡. 为适应全球战略发展,逐步实现无铅化和PCB板市场发展的需要，用不含铅的化学沉锡工艺取代目前的热风整平工艺成为DPMC发展计划的前提。
(关键字：化学 沉锡)
铝|氧化铝氟化铝铝矾土废铝
铜|铜精矿铜板无氧铜杆废铜
锌|锌精矿间接法氧化锌锌粉锌合金
铅|铅精矿粗铅锡|锡精矿焊锡条
镍|镍精矿硫酸镍贵金属|黄金白银
