反应原理: 无电解锡工艺是对生产过程中的PCB的铜表面进行有选择性的镀锡的一种化学电镀工艺.通过在一种溶液中的金属臵换反应,在铜表面生成致密的,厚度大约在1um的锡层.
反应原理如下： 利用Sn2+臵换Cu，以Sn0沉积在铜面上，反应式及电极电位如下： Cu0 →Cu2+ +2e - E φ =—0.34V ⑴ Sn2++2e- →Sn 0 Eφ=—0.14V ⑵ 总反应式：Sn2++ Cu0→Sn 0+ Cu2+ Eφ=—0.48V ⑶ 由反应方程式⑶的反应电极电位小于零(E<0), ,总反应Eφ小于零，显示反应趋向左方,不利于反应进行,但是如果在反应液中加入专密络合剂与Cu2+络合形成络合物，降低Cu2+浓度，迫使反应向右进行, 从而实现了Sn 0的沉积.同时降低了反应所需的能量,即反应操作条件可以在缓和状态下进行。
(关键字：沉锡 技术 原理)
