2015年12月10日，“中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛”(简称“ICCAD 2015”)在天津梅江会展中心揭开帷幕。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)携最新技术成果亮相本次年终IC盛宴。
华虹宏力派出了一支包括市场、销售和技术工程师在内的阵容强大的团队参加了此次年会，旨在借助该平台，深入了解市场需求，加强客户交流，寻求更多合作共赢的机会。华虹宏力执行副总裁范恒先生热情接待了来宾，并就公司最新技术成果作了相关介绍。
在N3馆B25-26展台上，华虹宏力展示了适用于物联网及智能可穿戴设备的低功耗eEEPROM及eFlash工艺技术和射频工艺技术;适用于消费及工业类功率应用的Super Junction MOSFET (SJNFET)、IGBT工艺技术;适用于消费类的OTP MCU解决方案;以及常规的Java智能卡、银行IC卡应用和新兴的智能插座、智能手环等特色智能产品应用，引起了与会者的浓厚兴趣，并受到业界广泛关注。
围绕本次年会的主题——“协同创新，提质增效，成就芯梦想”，华虹宏力销售与客户支持副总裁陈卫先生将在12月11日的“FOUNDRY与工艺技术”专题论坛上，发表题为《深耕特色创新，助力物联网智能硬件市场腾飞》的精彩演讲。随着“工业4.0”、“中国制造2025”等概念和政策的相继提出，物联网(IoT)已成为时下全球讨论的最热门话题之一，并将在未来的几年内迎来爆发式增长。物联网的底层建筑需要智能硬件、需要半导体集成电路来奠定基础。物联网已被视为下一个推动集成电路产业发展的关键应用。令我们欣喜的是，我们的客户已经进入了物联网的多种应用领域，比如说智能电表、应用于智能医疗的心电监测、应用于智能家居的MCU等。而就物联网智能硬件所需功能而言，最核心的要素就是多维感知、智能控制、无线互联和电源管理。我们将针对这几个方面重点发力，通过持续技术开发和创新，进一步提升应用于物联网智能硬件的一系列工艺平台解决方案，以帮助客户实现高整合度、低功耗和低成本的IC设计，提高智能硬件提供更精准数据的能力，从而服务于后台的云，服务于大数据，最终使人们的生活、工作以及社交活动更加便利。
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