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日企开发出4微米极薄铜箔，有望提高锂电续航

2024-4-29 10:05:30来源：网络作者：

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导读：
4月29日消息，从事电镀加工的日本TEIKOKU ION公司开发出了厚度为4微米(μm)的极薄铜箔。

关键字：
铜

4月29日消息，从事电镀加工的日本TEIKOKU ION公司开发出了厚度为4微米(μm)的极薄铜箔。通过在树脂薄膜的两侧镀铜，增加了强度，将厚度降到了原来的一半。设想用作锂电池的电极材料，可延长纯电动汽车(EV)的续航里程。

(关键字：铜)

（责任编辑：01181）

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