德森精密登场世界级Mini LED封装产线专区

智潮来袭，乘风而上!10月30日-11月1日，2023慕尼黑华南电子生产设备展在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举办!展会围绕自动化与运动控制、半导体封装及制造、 Mini LED封装生产线等领域，展示了先进的电子制造技术以及智能自动化解决方案。

本届展会产线示范区精彩纷呈，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。德森携新一代高精度全自动锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus隆重登场Mini LED封装生产线专区( 展位号：5L79)，该产线因强大的Mini LED封装技术体系以及优秀的智能化生产解决方案，成为此次展会一大亮点，吸引观众纷至沓来，产线专区人流如潮。

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