1.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50% 2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn+37Pb; 3.63Sn+37Pb之共晶點為183℃; 4.Sn62Pb36Ag2(锡\铅\银)之焊錫膏主要試用於何種基板陶瓷板 5.一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作 度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C. 6.胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，而可能渗染焊盘。 7.锡–铅(Sn–Pb)、锡–铅–银(Sn–Pb–Ag)、锡–铅–铋(Sn–Pb–Bi)等。 8.SMT常見之檢驗方法:目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗 9.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 10.制作SMT設備程式時,程式中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata; 11.常用的MARK形狀有:圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形; 12.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%;一般温度设置在100-120度. 13.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮; 14.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90Pb10; 15.助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作; 16.以松香為主之助焊劑可分四種:R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 17.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系; 18.RSS曲線為升溫→恆溫→回流→冷卻曲線; 19.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%; 20.回焊爐溫度曲綫其曲綫最高溫度215C最適宜。
(关键字：正确 使用锡膏)
