在近日召开的“中国集成电路设计业2015年会·高层访谈”上，Cadence全球副总裁石丰喻，针对芯片仿真验证中出现的新趋势，以及Cadence的应对策略发表了意见。
针对芯片验证的变化趋势，石丰瑜指出，过去的芯片验证比较偏重功能性验证，比如输入一个信号，将会反馈得到一个什么样的结果?现在芯片验证的最大挑战已经不是来自功能性的挑战了。这种转变源于几个方面的因素：第一是芯片设计的复杂度大幅增加。集成电路的技术节点从55纳米、40纳米、28纳米，发展到16/14纳米，以至未来的10纳米、7纳米……。每个工艺节点的提升，都会使芯片的复杂度大幅增高。相应的，晶体管的设计与验证的挑战也随之提升。第二是设计公司需要验证的应用场景越来越复杂。在系统化设计的时代，许多原来由系统厂商考虑的问题，芯片厂商也要进行验证。比如处于低功耗状态的芯片，突然有大电流注入，芯片正常工作能力将受到极大挑战。如果不将这些极端情况全面验证出来，直到产品流片完成后才发现有问题，将会使公司遭受巨大损失。正是由于复杂度的提高，芯片设计公司在验证下投入的力量也越来越大。正是因为看到这样的发展趋势，Cadence近年来针对与验证相关的投资也逐渐增多。过去EDA公司在验证上面的投资并不高。回看历史，EDA公司在并购上的投资多是以实现性能为主，包括前端、后端、构架，甚至售后，基本上是为增加产品的效率。在验证方面大笔投资是近几年发生的事情，预计这些投资的效果将在未来几年里陆续显现，相信可以让芯片设计公司流片时，信心更高一些。
另外一个趋势是，由于芯片验证的复杂度大幅提高，需要硬件仿真设备的运算速度也随之提高，以便提升工作效率。顺应这一趋势影响，Cadence近日发布了新一代的企业级硬件仿真加速平台 Palladium Z1。这是业内第一款数据中心级的硬件仿真加速器，仿真处理能力是上一代产品的 5 倍，最多能同时处理 2304 个并行作业，容量可扩展到 92 亿门，可以满足市场对硬件仿真加速技术不断发展的需求。
并购是今年集成电路业的热点，在史无前例大并购推动下，集成电路业两极分化现象越来越严重，超级巨头规模更大了。对于这种两极分化现象的出现，石丰瑜认为，大型并购案件频发生的原因之一，是芯片厂商都希望尽可能把别人东西集成到自己的系统中来。这种现象的发生对于EDA厂商有什么样的影响?用户数量的减少有可能影响EDA工具的需求量。但是，EDA厂商也需要反思一个问题，即在这种一个市场大趋势面前如何突显出自己的价值。芯片设计已经变得越来越复杂了。到了16纳米时代以后，几乎推出的每一款产品都不允许出问题，这是与公司生死存亡紧密相关的事情。这个时候，EDA厂商的价值就体现出来了，它体现在附加价值的挖掘上，做好服务，帮助用户用好设计工具才是更大的价值所在。
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