国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布2014年2月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为1.06，连续6个月维持在代表半导体市场景气扩张的1以上，也来到去年11月以来的4个月新高。
SEMI公布2014年3月份北美半导体设备B/B值达1.06，且订单及出货金额均维持在12～13亿美元的高档。
由于订单金额已经连续5个月大于12亿美元，SEMI总裁暨执行长DennyMcGuirk表示，由过去几个月的B/B值表现来看，半导体市场景气持续复苏，也会密切注意未来几个月订单是否出现转折。
在半导体设备订单表现部分，2月份的3个月平均订单金额则为12.804亿美元，较1月份修正后的12.954亿美元订单金额微幅衰退1.2％，但与2013年同期的11.033亿美元则成长16.1％，显示半导体厂的采购需求续强。
在半导体设备出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为12.121亿美元，较2月修正后的12.886亿美元衰退5.9％，与2013年同期9.910亿美元相较则成长22.3％，年变化率已连续6个月转为正成长。
今年半导体市场景气热络，除了DRAM及NANDFlash厂重启投资，晶圆代工厂也全面抢进3D电晶体制程市场，所以维持高额的资本支出。以晶圆代工龙头台积电来说，第2座20奈米晶圆厂即将在下半年进入量产，明年16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）也将开出新产能，而三星及格罗方德（GlobalFoundries）也决定针对14奈米FinFET制程进行合作，并进行制程升级与微缩的新生产线投资。
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