近年来，随着信息技术瞬息万变、应用广泛，以人工智能为核心的新一代制造技术逐步成为主流，信息技术与传统制造业创新融合，正走向工业4.0时代。而我国早前也发布了《中国制造2025》的规划，并对新一代信息技术作了明确的指示。
新一代信息技术分为6个方面，分别是下一代通信网络、物联网、三网融合、新型平板显示、高性能集成电路和以云计算为代表的高端软件。新一代信息技术不只是信息领域的一些分支如计算机、集成电路、无线通信等的纵向升级，更主要是指信息技术的整体平台和产业的变迁。“新”在网络互联的移动化和泛在化、信息处理的集中化和大数据化、信息服务的智能化和个性化。这些设想要得以实现，必须依赖软件与硬件的完美配合，今天由杰昌电镀厂就来介绍一下传统的电镀工艺在电子设备硬件保证上是如何发挥其独特作用的。
我们都知道信息技术产业对电子和计算机的依赖很大，而电子和计算机质量的保证和稳定则需电镀工艺的支持。据了解，化学镀镍在电子和计算机工业中应用的最广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。其中高磷化学镀镍因其独特的耐蚀性和耐磨性、稳定的非磁性、高电阻率及耐热等性能，在计算机、电子工业、磁屏蔽设备领域得到越来越广泛的应用。
所谓高磷化学镀镍，通常是指磷含量在10%~12%(质量百分比)的镍-磷合金化学镀层。高磷化学镀镍同普通的中低磷化学镀镍相比，在性能上具有以下明显的特点：
1、镀层硬度高(在400℃热处理1h)其HV100硬度可达1000以上；
2、镀层孔隙率低，致密性优良；
3、电阻率高；
4、无磁性，磁屏蔽性能优良；
5、耐酸腐蚀性好，中性盐雾可达1000h以上（中低磷的耐中性盐雾试验只有96h左右）；
6、可抛光性能好。
正是由于高磷化学镀镍具备以上优异的性能而被广泛地运用于以下领域：
在微电子领域中的应用
在微电子领域中，高磷化学镀镍技术常应用在精密电子产品、印刷电路板的制造、微电子芯片与电路板的封装技术中，耐磨性好、分散能力强、可焊性好，能兼容多种助焊剂。
在半导体材料上的应用
在半导体材料上镀高磷化学镍的目的是为芯片装架制作欧姆接触和提供可焊性。通过高磷化学镀镍可在大面积的衬底上得到致密均匀的低阻镀层，可取代贵金属制作欧姆接触，提高了微电子器件产品的经济性与可靠性。
在连接器件上的应用
近几十年来世界连接器工业持续快速发展，而连接器上接触件的镀层要求电阻率小且耐磨耐蚀。许多接触件上都镀有金等贵金属，迫使电子工业寻求廉价的替代材料，而现代的连接件设计越来越复杂，高磷化学镀镍正适应了连接器工业这些发展的需要，在接插件上发挥其潜力。
在磁盘上的应用
利用高磷化学镀镍层无磁性、耐磨、耐蚀及镀层均匀等特点制造的磁盘，可提高记忆存储容量、扩大计算能力。
在电磁屏蔽上的应用
现代电子产品的迅速发展及应用，使得电磁辐射成为一个严重的环境污染问题，而且严重干扰计算机、电子仪器及通讯设备的正常运作，破坏其可靠性，而高磷化学镀镍稳定的电磁屏蔽性能可有效地解决这一问题。
其它应用
高磷化学镀镍除上述应用外，还在薄膜电阻、雷达波导管、晶体管壳、继电器铁芯、发送阀、干电池壳、磁盘驱动器、滚筒、导轨、离合器、联锁装置、电容器、压电元件、液晶器件、散热片等电子及计算机器件上的应用具有良好效果。
集成电路及专用装备、信息通信设备、操作系统及工业软件作为新一代信息技术产业能否兴盛的关键因素，而其中的两大因素与电镀技术密切相关，因此可以预示电镀技术在新一代信息技术中发挥着不可或缺的作用。
(关键字：高磷化学镀镍)
